近日，由通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心（NERC）自主研发的RapidIO二代交换芯片JYCSW1848正式上市。

据了解，该芯片具有低延时、高可靠性、高交换速率的特点，在数据通信、数据采集、数据存储、对外通信领域具有领先优势，可广泛适用于无线基站、工业控制、视频分析、雷达和信号处理、医学影像系统等领域，不仅丰富了国产化交换芯片生态，也将进一步为国家信息基础设施的自主构建提供重要的技术支撑。

RapidIO发展现状：国外领先，国内追赶

RapidIO是面向高性能嵌入式系统需求而设计的一种包交换互连协议，由逻辑层、传输层和物理层构成。RapidIO协议是针对高性能嵌入式系统的芯片间、板卡间乃至设备间互连而设计的一种高性能、低引脚数、基于报文可靠交换的互连体系结构，具有高带宽、低时延、高效率、高可靠性等优点，是世界上第一个、也是唯一的嵌入式系统互连国际标准(ISO/IEC 18372)，更被国际上公认是未来十几年内嵌入式系统互连的最佳选择。

自1999年第一个标准RapidIO 1.0完成制定以来，AMCC、EMC、爱立信、飞思卡尔半导体、阿尔特朗讯、德州仪器、Tundra等国际巨头纷纷入局，并于2000年2月成立RapidIO行业协会。此后，RapidIO 技术逐步进入到成熟阶段，各大嵌入式芯片厂商相继推出芯片产品，并在市场上得到很好的推广。2008年3月，RapidIO 2.0发布，可选速度新增5Gbps/6.25Gbps两种，最大信号传输速度将达到100Gpbs，为嵌入式互联系统性能的快速增长奠定了坚实的基础。2017年7月，RapidIO 4.1协议版本发布。目前，RapidIO已经成为通讯、电信以及嵌入式系统内芯片与芯片之间、板与板之间互联技术的生力军。

国产高性能RapidIO芯片，源自“国家队”

在此背景下，通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心深入开展RapidIO协议研究,开展高速交换算法及接口设计等关键技术攻关，推动技术向产品的转化，完善产业生态环境，研发世界领先的RapidIO IP、芯片及产品。

据了解，国家工程研究中心依托中国电科网络通信研究院(中国电科54所)建设，于2001年正式授牌，2007年完成竣工验收，2021年通过了国家发改委组织的优化整合评价工作，以优异的成绩顺利进入了国家工程中心新序列。中心经过多年发展，陆续承担了包括01“核高基”、03“新一代宽带无线通信网”在内的多项国家重大科研任务，培育形成了以宽带无线通信、高速网络交换、卫星导航等应用为代表的系列化核心芯片产品，为“天通卫星移动通信系统”、“北斗3号全球卫星导航系统”等国家重大战略工程的建设部署提供了核心技术支撑，实现了高端通信集成电路和软件技术转移与扩散，推动相关产业高质量发展的重要创新平台。